Суперклей для микросхем

  В Калифорнийском институте, ученые сумели изобрести сверхтонкий клей. Если они смогут провести патентование, то возможно в дальнейшем, такой клей будет использоваться при изготовлении микросхем нового поколения. Об этом ученые рассказали журналистам из газеты Advanced Materials.
  Различие между простыми, всем известными клеевыми веществами и изобретениям ученых, состоит в том, что обычный клей образовывает толстый слой между двумя клеящимися поверхностями. При использовании наноклея, толщина адгезивного слоя равна, приблизительно, нескольким молекул.
  Тингруй Пан, ученый биомедицинских технологий , сообщил, что скорее всего само вещество (к примеру, полупроводниковые кристаллы) развалятся, чем прекратится сцепление клея. Также он вместе со своими коллегами подал заявку на патентование нового клея.
  Изобретенное ими вещество базируется на бесцветном, гнущемся веществе полидиметилсилоксане (PDMS). При взаимодействии с плавной поверхностью он оставляет за собой клейкий след, что раньше считалось, как неприятный побочный эффект. Тингруй Пан вместе со своими сотрудниками смог из этого недостатка вывести плюс, усилив адгезивные качества окончательного слоя PDMS путем обработки его кислородом.
  Наноклей, является отличным проводником тепла и может наноситься как прямо, так и способом печати. Кроме узкоспециальных дополнений (склеивания кремниевых подложек в многослойные модули), клей можно употреблять в повседневных целях, например, в виде двухстороннего стикера. Он годен для монтажа гладких поверхностей и без затруднений удаляется сильным нагревом. Заявка на патентования, будет рассмотрена в ближайшее время и тогда станет известно выйдет ли это изобретение за пределы института.